焦磷酸铜结构式
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常用名 | 焦磷酸铜 | 英文名 | Copper pyrophosphate |
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CAS号 | 10102-90-6 | 分子量 | 301.035 | |
密度 | N/A | 沸点 | N/A | |
分子式 | Cu2O7P2 | 熔点 | 1170ºC | |
MSDS | N/A | 闪点 | N/A |
焦磷酸铜用途【用途一】 用作分析试剂 【用途二】
主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。 更多
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中文名 | 焦磷酸铜 |
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英文名 | Copper pyrophosphate |
中文别名 | 焦磷酸銅 |
英文别名 | 更多 |
熔点 | 1170ºC |
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分子式 | Cu2O7P2 |
分子量 | 301.035 |
精确质量 | 299.771118 |
PSA | 155.23000 |
LogP | 0.93620 |
外观性状 | 绿色至蓝色粉末 |
储存条件 | 1.不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日暴晒,失火时,可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。 |
稳定性 | 可与焦磷酸钠形成复盐,对金属离子具有较强络合能力 |
计算化学 | 1.疏水参数计算参考值(XlogP):无 2.氢键供体数量:4 3.氢键受体数量:7 4.可旋转化学键数量:2 5.互变异构体数量:无 6.拓扑分子极性表面积124 7.重原子数量:10 8.表面电荷:2 9.复杂度:147 10.同位素原子数量:0 11.确定原子立构中心数量:0 12.不确定原子立构中心数量:0 13.确定化学键立构中心数量:0 14.不确定化学键立构中心数量:0 15.共价键单元数量:2 |
更多 | 、物性数据 1. 性状:淡绿色粉末 2. 密度(g/mL,25/4℃): 3. 相对蒸汽密度(g/mL,空气=1): 4. 熔点(ºC): 5. 沸点(ºC,常压): 6. 沸点(ºC,5.2kPa): 7. 折射率: 8. 闪点(ºC): 9. 比旋光度(º): 10. 自燃点或引燃温度(ºC): 11. 蒸气压(kPa,25ºC): 12. 饱和蒸气压(kPa,60ºC): 13. 燃烧热(KJ/mol): 14. 临界温度(ºC): 15. 临界压力(KPa): 16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值: 17. 爆炸上限(%,V/V): 18. 爆炸下限(%,V/V): 19. 溶解性:溶于酸,不溶于水。 |
风险声明 (欧洲) | R36/37/38:Irritating to eyes, respiratory system and skin . |
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安全声明 (欧洲) | S26-S36/37/39 |
1.复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液,经过滤净化后,把硫酸铜溶液加入反应器中,在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应,生成焦磷酸铜,控制pH值在5~5.5左右,过滤,用水漂洗,离心分离,干燥,制得焦磷酸铜成品。其
CUPRIC PYROPHOSPHATE DIH2O |
Cupricpyrophosphate,trihydra |
MFCD00016061 |
COPPER (II) PYROPHOSPHATE |
Cu2P2O7.3H2O |
TetracopperPyrophosphate |
CUPRIC PYROPHOSPHATE |
COPPER(II)PHOSPHATE,PYRO |
Copper diphosphate |
EINECS 233-279-4 |