碘化铜三甲基亚磷酸络合物结构式
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常用名 | 碘化铜三甲基亚磷酸络合物 | 英文名 | CUPROUS IODIDE TRIMETHYLPHOSPHITE COMPLEX |
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CAS号 | 34836-53-8 | 分子量 | 314.52600 | |
密度 | N/A | 沸点 | N/A | |
分子式 | C3H9CuIO3P | 熔点 | 192-193ºC (dec.) | |
MSDS | N/A | 闪点 | N/A |
中文名 | 碘化铜三甲基亚磷酸络合物 |
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英文名 | Copper(I) iodide trimethylphosphite |
中文别名 | Copper(I) io二de 三甲基亚磷酸盐 complex | 碘化亚铜三甲基亚磷酸络合物 |
英文别名 | 更多 |
熔点 | 192-193ºC (dec.) |
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分子式 | C3H9CuIO3P |
分子量 | 314.52600 |
精确质量 | 313.86300 |
PSA | 41.28000 |
LogP | 2.03570 |
计算化学 | 1、 疏水参数计算参考值(XlogP): 2、 氢键供体数量:0 3、 氢键受体数量:3 4、 可旋转化学键数量:3 5、 互变异构体数量: 6、 拓扑分子极性表面积(TPSA):27.7 7、 重原子数量:9 8、 表面电荷:1 9、 复杂度:40.5 10、同位素原子数量:0 11、确定原子立构中心数量:0 12、不确定原子立构中心数量:0 13、确定化学键立构中心数量:0 14、不确定化学键立构中心数量:0 15、共价键单元数量:2 |
危害码 (欧洲) | Xi: Irritant; |
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风险声明 (欧洲) | 36/37/38 |
安全声明 (欧洲) | 26-36 |
EINECS 252-237-6 |
(trimethyl phosphite) copper(I) iodide |
MFCD00034815 |
iodo(trimethyl phosphite-P)copper |
CUPROUS IODIDE TRIMETHYLPHOSPHITE COMPLEX |
trimethyl phosphite-copper(I) iodine |
Copper(I) iodide trimethyl phosphite complex,Cuprous iodide trimethylphosphite complex |
CuI* P(OMe)3 |
IODO(TRIMETHYL PHOSPHITE)COPPER(I) |
COPPER(I) IODIDE-TRIMETHYL PHOSPHITE COMPLEX |