硅化钽结构式
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常用名 | 硅化钽 | 英文名 | tantalum silicide |
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CAS号 | 12039-79-1 | 分子量 | 237.11900 | |
密度 | 9.14 | 沸点 | N/A | |
分子式 | Si2Ta | 熔点 | 2200ºC | |
MSDS | N/A | 闪点 | N/A |
硅化钽用途用作精细陶瓷原料粉。 用于陶瓷工业以及电接触器和半导体设备。 |
中文名 | 二硅化钽 |
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英文名 | Tantalum disilicide |
中文别名 | 二矽化钽 |
英文别名 | 更多 |
密度 | 9.14 |
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熔点 | 2200ºC |
分子式 | Si2Ta |
分子量 | 237.11900 |
精确质量 | 236.90200 |
外观性状 | Powder |
储存条件 | 室温 |
水溶解性 | Insoluble in water. |
计算化学 | 1、 氢键供体数量:0 2、 氢键受体数量:0 3、 可旋转化学键数量:0 4、 拓扑分子极性表面积(TPSA):0 5、 重原子数量:3 6、 表面电荷:0 7、 复杂度:18.3 8、 同位素原子数量:0 9、 确定原子立构中心数量: 0 10、 不确定原子立构中心数量:0 11、 确定化学键立构中心数量:0 12、 不确定化学键立构中心数量:0 13、 共价键单元数量:1 |
更多 | 1. 性状:为暗灰色立方结晶粉末 2. 密度(g/mL,25℃):9.14 3. 相对蒸汽密度(g/mL,空气=1):未确定 4. 熔点(ºC):2200 5. 沸点(ºC,常压):未确定 6. 沸点(ºC,1mmHg):未确定 7. 折射率:未确定 8. 闪点(ºC):未确定 9. 比旋光度(º):未确定 10. 自燃点或引燃温度(ºC):未确定 11. 蒸气压(20ºC):未确定 12. 饱和蒸气压(kPa,60ºC):未确定 13. 燃烧热(KJ/mol):未确定 14. 临界温度(ºC):未确定 15. 临界压力(KPa):未确定 16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值:未确定 17. 爆炸上限(%,V/V):未确定 18. 爆炸下限(%,V/V):未确定 19. 溶解性:未确定 20.晶格常数:a=0.4778nm,c=0.6558nm 21.显微硬度(kg·mm-2):1407 22.弹性模量(kg·K-1):30230 23.导电率(Ω·cm-1):1.23×10-5 24.比热容(J/(g·℃)):0.33 |
1.以金属钽和硅粉为原料,将金属钽和硅粉进行粉碎并混合均匀,再将其放入石墨炉内加热至1100~1500℃进行预反应,然后通入氢气,再升温至800℃进行反应,即得硅化钽。或者用氢化钙还原五氧化二钽得到氢化钽,再加热至1800℃得金属钽,然后加入硅粉合成得硅化钽。
2.将Si和Ta混合物先预热至350℃,然后升温至1480℃,加热反应。或令TaS2与SiHnX4-n在900℃下反应制得。
3.直接法 以金属钽和硅粉为原料制备硅化钽,反应式如下。
首先将金属钽和硅粉进行粉碎并混合均匀,再将其放入石墨炉内加热至
1100~1500℃进行预反应,然后通入氢气,再升温至1800.℃进行均化反应1h,即得硅化钽。
4.五氧化二钽还原法 首先用氢化钙还原五氧化二钽得到氢化钽,再加热至1800℃得金属钽,然后加入硅粉合成得硅化钽。
bis(λ<sup>2</sup>-silanylidene)tantalum |
MFCD00049564 |
EINECS 234-902-2 |