E3 ligase Ligand 23结构式
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常用名 | E3 ligase Ligand 23 | 英文名 | E3 ligase Ligand 23 |
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CAS号 | 444287-56-3 | 分子量 | 363.37 | |
密度 | N/A | 沸点 | N/A | |
分子式 | C20H17N3O4 | 熔点 | N/A | |
MSDS | N/A | 闪点 | N/A |
E3 ligase Ligand 23用途E3连接酶配体23(化合物17-6)是一种通过泛素-蛋白酶体途径降解Ikaros或Aiolos的cereblon粘合剂。 |
英文名 | E3 ligase Ligand 23 |
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描述 | E3连接酶配体23(化合物17-6)是一种通过泛素-蛋白酶体途径降解Ikaros或Aiolos的cereblon粘合剂。 |
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相关类别 | |
靶点 |
Cereblon |
参考文献 |
[1]. Gesine Kerstin VEITS, et al. Cereblon binders for the degradation of ikaros. WO2019191112A1. |
分子式 | C20H17N3O4 |
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分子量 | 363.37 |